iPhone 6 dan 6 Plus (Kredit: IBT)

Tak seperti tahun lalu, smartphone flagship selanjutnya dari Apple, yakni iPhone 7 dan 7 Plus dilaporkan akan hadir dengan dukungan chip dari Intel. Ini merupakan kali pertama Apple menggunakan chip buatan Intel dan kini Apple dikabarkan sedang mempertimbangkan hal itu.

iPhone 6 dan 6 Plus (Kredit: IBT)
iPhone 6 dan 6 Plus (Kredit: IBT)

Menurut laporan Gadget 360 yang mengutip pernyataan dari Credit Lyonnais Securities Asia (CLSA), analis Srini Pajjuri mengatakan, Apple tengah mempertimbangkan ide penggunaan model LTE Intel XMM 7360. Jika kesepakatan ini terlaksana, Intel tampaknya akan memproduksi 30 sampai 40 persen model LTE yang diperlukan untuk iPhone 7 dan 7 Plus.

Modem Intel ini menyediakan kecepatan data Cat. 10 LTE. Untuk lebih spesifik, iPhone 7 dan 7 Plus dapat menyediakan kecepatan downlink hingga 450 Mbps dan kecepatan uplink 100 Mbps.

Jika dibandingkan dengan pendahulunya, saat ini iPhone 6s series menggunakan modem LTE Qualcomm MDM96635 LTE di dalam board chipset tersebut. Chipset tersebut menawarkan kecepatan downlink hingga 300 Mbps dan kecepatan uplink hingga 50 Mbps.

Kendati demikian, chip terbaru Qualcomm menawarkan kecepatan lingkup yang lebih baik dibandingkan dengan chip Intel. Chip Qualcomm MDM9645 yang baru dapat memberikan kecepatan downlink hingga 600 Mbps dan 150 Mbps untuk uplink.

Menurut laporan yang sama, Apple berencana mengalihkan manufaktur SoC Ax ke Intel. Ini berarti, baik Samsung maupun TSMC akan terkena dampaknya. Tak lupa, salah satu rumor terbaru menunjukkan bahwa seluruh persyaratan chipset Apple A10 akan diproduksi oleh TSMC. Namun sejauh ini, Apple belum memberikan keterangan resminya mengenai rumor ini.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here