Sebelumnya telah beredar laporan yang mengatakan jika Xiaomi akan mengadakan acara peluncuran pada tanggal 31 Mei di Shenzhen, Tiongkok. Beberapa spekulasi mulai bermunculan, dan salah satunya mengatakan jika perusahaan akan merilis smartphone baru Mi 8 Anniversary Edition. Baru-baru ini telah beredar bocoran foto yang memperlihatkan kotak penjualan dan panel bagian depan dari Mi 8.

Beredarnya bocoran kotak penjualan tersebut tampaknya menguatkan dugaan jika Xiaomi memang tengah mempersiapkan untuk meluncurkan Mi 8. Kotak tersebut berwarna hitam dengan logo angka “8” di tengahnya. Sementara bocoran panel depan dari perangkat tersebut menunjukkan bahwa¬†panel depan ditempatkan di dalam penutup plastik dengan Xiaomi Mi 8 disebutkan di atasnya.

Hal menarik dari bocoran ini adalah bahwa hal itu jelas menunjukkan notch yang lebar di bagian atas yang kemungkinan besar menjadi tempat untuk modul pengenalan wajah 3D. Panel tersebut juga memperlihatkan bahwa bezel bagian bawah akan sedikit lebih tebal dibandingkan bezel bagian lainnya.

Sayagnya, untuk saat init tidak ada informasi yang tersedia mengenai spesifikasi Xiaomi Mi 8. Namun karena perangkat ini diharapkan menjadi smartphone flagship, tentu kita bisa berharap jika smartphone ini akan mengusung Snapdragon 845, layar OLED, dan diharapkan memiliki pemindai sidik jari di bawah layar. Selain itu, Xiaomi juga diharapkan untuk meluncurkan Mi 7, serta smartband Mi Band 3 di acara yang sama.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here