Baru-baru ini telah diumumkan keharian FlexPai yang menjadi smartphone foldable pertama di dunia dan menjadi perangkat pertama di dunia yang didukung oleh chipset Qualcomm Snapdragon 8150. Sebelumnya informasi tentang chipset baru tersebut masih belum terlalu banyak diketahui, namun sekarang chipset tersebut telah muncul di Geekbench dan memberi kita gambaran awal tentang kinerja dari chipset baru tersebut.
Qualcomm Snapdragon 8150 mengusung jenis core Kryo generasi terbaru. Rumor mengatakan bahwa konfigurasi prosesor chipset tersebut adalah 2+2+4, bukan 4+4 seperti biasanya. Sebagai contoh chipset Kirin 980 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah ada dipasaran memiliki desain tiga tingkat yang serupa. Setiap prosesor memiliki tanggung jawab masing-masing, seperti dual-core untuk kinerja burst, dua untuk kecepatan yang lebih tinggi dan empat core kecil untuk menangani tugas-tugas yang lebih ringan.
Bagaimanapun, hasilnya menunjukkan peningkatan bertahap yang kuat atas pendahulunya, Snapdragon 845. Namun, mereka tidak melompati skor Huawei dan tentu saja tidak menggulingkan chipset terbaru milik Apple. Kinerja single core chipset Apple A12 berada di luar jangkauan.
Sekali lagi, ini adalah hasil awal dan kita bahkan tidak tahu apakah chipset berjalan pada clock speed tertinggi. Selain itu, hal menarik dari chipset Snapdragon adalah penggunaan GPU Adreno, namun kita harus menunggu hasil benchmark lain untuk mengetahui seberapa hebat GPU Adreno pada chipset Snapdragon 8150.
