Baru saja secara resmi diluncurkan kepada publik, iFixit sudah membongkar jeroan dari smartphone HTC One M8. Hasilnya, mereka pun beranggapan kalau smartphone tersebut mempunyai tingkat kesulitan yang tinggi pada saat diperbaiki kalau terjadi kerusakan.

htc one m8 bongkar

Parahnya, mereka memberikan skor 2 dari maksimal angka 10 untuk kategori kemudahan dalam hal perbaikan. Mereka mengatakan bahwa kesulitan utama dalam melakukan perbaikan smartphone ini adalah pada casing alumuniumnya. “Itu sangat sulit, namun bukan berarti tidak mungkin, untuk membuka smartphone tanpa harus merusak casing bagian belakang,” tulis iFixit.

Permasalahan tak berhenti di situ. Baterai smartphone ini juga ternyata menempel pada perangkatnya. Baterai tersebut tersembunyi di bagian belakang motherboard. Unit display juga hanya bisa diakses setelah membongkar smartphone secara keseluruhan. Dengan begitu, ada kemungkinan pada saat membongkar handphone, layar akan retak.

via iFixit