Produsen chipset asal China, MediaTek telah mengkonfirmasi beberapa spesifikasi yang diharapkan bakal hadir pada chipset powerfull Helio X30 yang berhasil menjadi berita utama akhir-akhir ini. Hal ini diketahui dalam sebuah wawancara dengan Sun Chanhxu, bersama COO MediaTek Zhu Shangzu yang membahas banyak hal mengenai Helio X30.

Helio-x300-announced

Seperti yang dilaporkan Gizmochina, Selasa (26/7/2016), Zhu Shangzu menyatakan optimismenya bahwa chipset terbaru tahun ini X-series dan P-series secara signifikan akan meningkatkan persepsi konsumen terhadap chipset MTK, maka mereka akan memproduksi chipset high-end yang layak diusung pada perangkat flagship.

Sementara pada spesifikasi, Zhu Shangzu menegaskan bahawa chipset Helio X30 ini akan diproduksi oleh TSMC yang menggunakan proses manufaktur 10nm. Prosesor juga akan memberikan dukungan untuk agregasi operator 3 baseband, Cat.10 hingga Cat.12 jaringan baseband.

Di sini MediaTek lebih memilih menyimpan GPU ARM Mali dan beralih ke GPU PowerVR yang mereka anggap dapat memberikan kinjerja yang lebih baik serta memiliki konsumsi daya yang lebih efisien.

Singkatnya, chipset Helio X30 akan menjadi chipset generasi kedua dari MediaTek yang memiliki prosesor deca-core (10-core) yang terdiri dari dual-core 2.8GHz A73 dengan artsitektur terbaru yang diberi kode nama Artemis, lalu ada quad-core 2.2GHz Cortex A53, dan quad-core 2.0GHz Cortex A35. Sementara dalam aspek memori, Helio X30 akan mendukung empat channels LPDDR4 RAM, hingga modul penyimpanan 8GB RAM, dan dukungan untuk UFS 2.1 standar.

Namun Helio X30 tidak akan muncul dalam waktu dekat, karena bulan November mendatang mereka akan memproduksi masal Helio P20 yang merupakan chipset terbaru berdaya rendah dan merupakan chipset pertama dari MediaTek yang menggunakan proses 16nm. Diperkirakan, Helio X30 akan diusung oleh smartphone flagship sampai pertengahan tahun 2018 mendatang.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here