Chipset dari MediaTek banyak kita jumpai pada smartphone asal Tiongkok seperti Meizu, Xiaomi, dan beberapa merek ternama seperti Sony. Rumor sebelumnya pun menyebutkan bahwa MediaTek bakal merilis chipset jajaran Helio yang terbaru pada tahun 2017 mendatang, dengan performa yang lebih gahar.

Namun di samping informasi mengenai chipset terbaru yang dirilis tahun depan, nampaknya MediaTek tengah mengerjakan kakak dari chipset Helio X25. Seperti yang dilansir dari VR-Zone, Senin (17/10/2016), chipset yang dimaksud adalah Helio X27.

mediatek-x27-1

Dari informasi yang beredar chipset ini bakal memiliki peningkatan yang cukup signifikan, terutama pada performa di pengolah grafisnya. Tidak diketahui sayangnya apakah akan menggunakan varian GPU Mali-T880 MP4 yang lebih kencang, atau varsi yang lain.

Untuk detailnya sendiri, chipset MediaTek Helio X27 ini bakal memiliki tiga cluster, yang diantaranya terdiri dari dua buah prosesor ARM Cortex-A72 berkecepatan 2,6GHz, serta dua buah cluster yang masing terdapat empat prosesor ARM Cortex-A53 dengan kecepatan 1,6GHz. Chipset ini pun diproduksi menggunakan fabrikasi 20nm, sama seperti Helio X20 dan X25.

leeco-helio-x27

Kemampuan dari chipset ini pun nampaknya tak perlu diragukan lagi karena kami sendiri sudah mencoba menguji Helio X25 dan performanya pun luar biasa, dimana dapat menorehkan angka hingga 96 ribu poin lebih pada aplikasi pengujian AnTuTu.

Kabarnya LeEco akan menjadi yang pertama mencicipi chipset Helio X27 ini pada perangkat smartphone mereka. Kemungkinan besar chipset ini bakal hadir pada bulan November mendatang.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here