Beberapa minggu yang lalu telah beredar rumor yang mengatakan bahwa brand Realme bakal menjadi perusahaan pertama yang akan mengusung chipset terbaru milik MediaTek, yakni Helio P70. Kini, kita telah mendapatkan konfirmasi langsung dari perusahaan. Menurut laporan media Tiongkok, Madhav Sheth, CEO Realme, secara resmi mengatakan bahwa brand Realme akan meluncurkan produk baru dengan SoC MediaTek di kancah global.
Chipset Helio P70 dibangun dengan proses FinFET 12nm oleh TSMC, di mana di dalamnya terdapat CPU octa-core dan GPU Mali G72. Prosesor tersebut terdiri dari quad-core Cortex-A73 dengan clockspeed 2,1 GHz dan quad-core Cortex-A53 dengan clockspeed 2GHz, di mana ini sedikit lebih cepat dibandingkan Helio P60, karena pada dasarnya Helio P70 merupakan versi ditingkatkan dari chipset sebelumnya.
Menurut laporan, smartphone Realme terbaru akan memiliki antara 10% hingga 30% dari efisiensi pemrosesan AI yang lebih cepat, termasuk asisten suara, face unlock, dll. Ini juga akan meningkatkan performa kamera secara besar-besaran seperti Mode Potret, Pengenalan Pemandangan, dan Pengoptimalan Wajah.
Selain membahas pengingkatan pada kamera, Sheth juga menjawab melalui akun Twitter miliknya tentang fitur pengisian cepat VOOC. Dengan samar-samar ia menjawab, “Mengapa tidak”, yang berarti teknologi pengisian daya cepat tersebut bisa datang ke smartphone terbaru dari anak perusahaa Oppo ini.
