Sudah diketahui jika chipset flagship berikutnya dari Qualcomm adalah Snapdragon 845. Chipset tersebut bakal diusung oleh beberapa smartphone flagship seperti Samsung Galaxy S9, LG G7, dan Xiaomi Mi 7. Baru-baru ini rincian mengenai chipset yang akan meluncur bulan Desember itu telah bocor di dunia maya.

Menurut sumber tersebut, meskipun saat ini produsen chipset utama telah memulai uji coba proses manufaktur chipset 7nm, namun chipset flagship untuk tahun 2018 mendatang masih menggunakan proses 10nm termasuk Snapdragon 845. Namun, chipset Snapdragon 845 akan menggunakan LPE, bukan LPP seperti Exynos 9810 milik Samsung.

Masih sama seperti pendahulunya, Snapdragon 845 masih mengusung prosesor octa-core, dimana itu akan terdiri dari quad-core Cortex-A75 untuk menangani tugas lebih berat dan quad-core Cortex-A53 untuk tugas yang lebih ringan. Sementara GPU yang digunakan chipset ini adalah Adreno 630.

Menariknya, chipset ini akan mendukung resolusi dual-kamera hingga 25MP baik depan maupun belakang. Selain itu, chipset ini juga memiliki baseband X20 yang mendukung Wi-Fi 802.11 ad, dan memiliki kecepatan download maksimal 1.2Gbps.

Seperti berita yang diberitakan sebelumnya, pasokan awal chipset Qualcomm Snapdragon 845 akan dipesan untuk Samsung Galaxy S9 dan S9+, yang nantinya diikuti brand smartphone lain seperti Xiaomi Mi 7. Duo Galaxy S9 dikabarkan bakal meluncur lebih cepat dari jadwal biasanya, sehingga jika kabar itu benar maka produksi massal chipset Snapdragon 845 harus dimulai akhir tahun ini.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here