Snapdragon 670 Bakal Dibangun dengan Proses 10nm LPP dan Menggunakan Core Kyro...

Snapdragon 670 Bakal Dibangun dengan Proses 10nm LPP dan Menggunakan Core Kyro 360

Qualcomm telah mengumumkan chipset mid-range terbaru yang bernama Snapdragon 660, dimana smartphone tersebut memiliki performa yang tak kalah jauh dibandingkan chipset flagship saat ini. Namun hingga saat ini masih segelintir smartphone yang mengusung chipset mid-range baru tersebut, seperti Oppo R11 dan Sharp Aquos S2. Meski belum banyak smartphone yang mengusung chipset Snapdragon 660, baru-baru ini telah beredar rumor tentang sang penerus, Snapdragon 670.

Seperti yang dilaporkan Gizmochina, chipset generasi penerus dari Snadpragon 660 ini bakal dibangun dengan proses manufaktur 10nm LPP (Low Power Plus) yang tentunya merupakan kabar baik, mengingat chipset flagship berikutnya bakal melompat ke proses 7nm. Namun perlu diingat bahwa LPP ini lebih baik ketimbang LPE (Low Power Early) pada Snapdragon 835, yang berarti kita bisa mengharapkan peningkatan performa serta efisiensi daya yang lebih baik.

Selain itu, chipset ini akan memiliki prosesor octa-core yang menggunakan core generasi ketiga yang bernama Kyro 360. Core baru ini akan menggunakan arsitektur Dynamiq baru, yang merupakan penerus arsitektur big.LITTLE yang pernah populer dari ARM. Untuk konfigurasinya, chip ini dikatakan menggunakan dual-core Kryo 360 berdaya tinggi dan hexa-core Kryo berdaya rendah. Sementara untuk pengolah grafisnya menggunakan GPU terbaru Adreno 600.

Menurut bocoran yang beredar, produksi massal chipset mid-range terbaru ini bakal dimulai pada kuartal pertama tahun 2018 mendatang.

NO COMMENTS

Leave a Reply