Meski penamaan chipset milik Qualcomm sering tak terduga, namun bukan rahasia lagi jika chipset flagship selanjutnya dari perusahaan ini akan bernama Snapdragon 855 yang akan diusung oleh smartphone flagship di tahun 2019. Selain itu, modem selanjutnya dari Qualcomm juga akan disebut Snapdragon X50, di mana antara chipset dan modem tersebut akan terintegrasi menjadi satu dan akan menyandang nama baru.

Seperti yang dilaporkan Gizmochina, bahwa baru-baru ini dokumen Earnings Result dari SoftBank telah menyatakan bahwa Qualcomm akan menggabungkan chipset Snapdragon 855 dengan modem Snapdragon X50 5G miliknya, di mana gabungan keduanya akan disebut sebagai Snapdragon 855 Fusion Platform.

Memang saat ini belum diketahui alasan utama mengapa Qualcomm mengambil keputusan untuk merubah nama Platform Mobile miliknya menjadi Fusion Platform. Namun penjelasan yang masuk akal saat ini adalah bahwa prosesor Snapdragon kini tidak hanya diusung oleh smartphone dan tablet saja, namun bergerak menyasar PC atau notebook.

Memang masih cukup awal untuk membahas chipset baru tersebut, namun informasi yang sudah diketahui saat ini bahwa baik chipset Snapdragon 855 maupun modem Snapdragon X50 5G akan sama-sama dibangun dengan proses manufaktur 7nm, yang sudah digadang-gadang sebelumnya. Tentu kita berharap jika Snapdragon 855 Fusion ini akan mulai diusung oleh perangkat flagship di tahun 2019 mendatang.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here