Ajang Mobile World Congress 2018 sudah semakin dekat dan salah satu produsen yang diharapkan untuk meluncurkan smartphone baru pada ajang tersebut adalah Sony. Baru-baru ini perangkat dengan nomor model Sony H8266 telah muncul di Geekbench dengan mengungkapkan beberapa spesifikasi yang dimilikinya.
Daftar di Geekbench mengungkapkan bahwa Sony H8266 akan didukung oleh chipset Snapdragon 845 yang merupakan chiipset flagship penerus Qualcomm Snapdragon 835. Chipset ini masih menggunakan CPU octa-core dengan clockspeed 1.77GHz yang dipadukan dengan RAM sebesar 4GB dan menjalankan OS Android 8.0 Oreo.
Berbekal konfigurasi yang tinggi itu, smartphone ini berhasil mencetak skor yang mengagumkan. Dalam pengujian single-core, perangkat ini mampu mencetak skor sebesar 2393, sementara untuk pengujian multi-core sebesar 8300 poin. Hal ini membuat Sony H8266 setara dengan Samsung Galaxy S9+ yang juga akan mengusung chipset tersebut.
Daftar UAProfile mengkonfirmasi adanya tampilan dengan resolusi 1920 × 1080 piksel. Sementara Sony H8266 diharapkan mengusung desain full-screen dan ini diharapkan menjadi Xperia XZ2. Sony memang dikenal tidak pernah ketinggalan dalam ajang MWC, dimana biasanya perangkat miliknya mendapatkan penghargaan dari berbagai kategori. Selanjutnya, perusahaan diharapkan bisa mengungkap tiga smartphone, yakni H8216, H8266 dan H8276. Namun Sony hingga saat ini belum mengkonfirmasi mengenai kabar ini, dan untuk lebih jelasnya kita nantikan saja kabar selanjutnya.
