Kabar mengembirakan sekaligus bersejarah bagi dunia komputasi, pasalnya Intel dan AMD yang selama ini saling bersaing satu sama lain baru-baru ini dikabarkan kalau keduanya telah berkolaborasi untuk menghadirkan prosesor Core generasi ke 8 yang memiliki grafis AMD Radeon Vega on-board yang terintegrasi ke dalam paket modul multi-chip tunggal atau yang dikenal sebagai single multi-chip module (MCM).

Paket prosesor baru ini menggabungkan CPU Core H-Series Generasi ke-8, GPU AMD Radeon Vega dan memori HMB2 yang semuanya dilebur ke dalam satu paket chip tunggal. Terkait hal itu, Intel sendiri kabarnya telah bekerja sama dengan para insinyur dari Radeon Technologies Group untuk menghadirkan terobosan baru yang akan menggabungkan chip dan prosesor yang konon telah berlangsung selama setahun terakhir.

Mashup prosesor Intel, grafis AMD, dan memori HBM2 dimungkinkan berkat Jembatan Multi-Die Interconnect Embedded (EMIB), yang merupakan jembatan cerdas yang memungkinkan informasi melewatinya dengan cepat antara potongan silikon yang terpisah. Dukungan paket driver perangkat lunak khusus Intel yang tidak hanya membantu mengkoordinasikan komunikasi antara tiga keping silicon on-package, namun juga mengatur temperatur dan pengiriman daya secara real-time.

Menurut Chris Walker yang menjabat sebagai VP Intel dari Client Computing Group dan general manager dari Mobile Client Platform, dengan paket prosesor baru ini memungkinkan perancang sistem menyesuaikan rasio pembagian daya antara prosesor dan grafis berdasarkan beban kerja dan penggunaan, seperti permainan kinerja. Menyeimbangkan kekuatan antara prosesor berkinerja tinggi dan subsistem grafis sangat penting untuk mencapai kinerja hebat di kedua prosesor karena sistem menjadi lebih tipis.

Sementara Scott Herkelman yang menjabat sebagai vice president dan general manager di AMD Radeon Technologies Group juga menegaskan kalau kemitraannya bersama Intel dapat memperluas basis terinstal untuk GPU AMD Radeon dan membawanya ke pasar solusi terdiferensiasi untuk grafis berperforma tinggi. Pada dasarnya AMD dan Intel akan berupaya bersama-sama menawarkan kepada para gamer dan pencipta konten, kesempatan untuk memiliki PC yang lebih tipis dan lebih ringan yang mampu menghadirkan pengalaman grafis tingkat kinerja tersendiri dalam permainan game AAA dan aplikasi pembuatan konten. GPU semi custom yang baru ini menempatkan kinerja dan kemampuan grafis Radeon ke tangan sekelompok penggemar yang menginginkan pengalaman visual terbaik.

Kolaborasi antara Intel dan AMD akan memungkinkan PC notebook terbaru mendatang hadir lebih tipis, ringan dan lebih kuat yang memiliki profil rendah setebal 11mm tebal (walaupun Intel berpendapat kalau 16mm atau kurang adalah target utama). Sebagai perbandingan, kebanyakan notebook PC yang ada saat ini yang menampilkan prosesor Core H-Series rata-rata hanya dengan ketebalan 26mm. Produk baru ini kabarnya akan mulai dipasarkan pada 2018.

1 COMMENT

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here